Что определяет номер (тип) сокета LGA процессора?
Socket — это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.
Socket LGA 775
Socket LGA 775 (или Socket T ) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
— тип разъёма процессора — LGA;
— форм-фактор процессоров — Flip-chip land grid array;
— число контактов — 775;
— используемая шина — Quad-Pumped FSB;
— частота FSB, МП/с — 533, 800, 1066, 1333 или 1600;
— размер процессоров — 37,5 × 37,5 мм;
— подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 — 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 — 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 — 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 — 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 — 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 — 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6×05 и 8×35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 — 3,00 ГГц), ‘Core’ Celeron (1,60 — 2,00 ГГц).
Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Socket LGA 1366 (Socket B)
Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
— тип разъёма процессоров – LGA;
— форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
— число контактов: 1366;
— используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 — 6,4 ГП/с);
— напряжение, В: 0,75 — 1,375;
— размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;
— процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon — LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;
— минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;
— максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.
Подробнее о поддерживаемыех процессорах:
— Jasper Forest: Intel Celeron P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;
— Gulftown: Core i7 970 — 3.20 ГГц (Turbo Boost — 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X — 3.33 ГГц (Turbo Boost — 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;
— Bloomfield: Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.
Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения — Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).
Socket LGA 1356 (Socket B2)
Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 – это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).
Socket LGA 1356:
— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
— число контактов LGA 1356: 1356;
— используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;
— процессоры: Intel Sandy Bridge.
Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Socket LGA 1156 (или Socket H)
Socket H (или LGA 1156) — преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.
Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
— тип разъёма: LGA;
— форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;
— число контактов: 1156;
— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;
— размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;
— процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).
LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов — 3400, 3420, 3450; для настольных машин — P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).
Socket LGA 1155 (Socket H2)
Socket LGA 1155 — процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.
Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
— число контактов: 1155;
— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;
— размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;
— процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.
Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.
Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).
Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.
Socket LGA 2011(Socket R)
LGA 2011, также известный как Socket R — это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.
Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).
Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.
Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:
— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA
— число контактов: 2011
— используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0
— размер процессоров: 58,5×50 мм
— процессоры: Intel Sandy Bridge-EX
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..
Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.
Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.
Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 — кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.
Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.
Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.
Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.
Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.
Socket LGA 1150 (или Socket H3)
Socket LGA 1150 — процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:
— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;
— число контактов: 1150;
— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2×8;
— размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;
— процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.
Haswell — кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.
Особенности архитектуры Haswell:
— техпроцесс — 22 нм;
— конструктивное исполнение LGA 1150;
— базовое количество ядер — 2 или 4;
— полностью новый дизайн КЭШа;
— улучшенные механизмы энергосбережения;
— возможен интегрированный векторный сопроцессор;
— добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);
— расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;
— энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);
— память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).
В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа – эта архитектура будет называться Broadwell.
В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 — для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.
Socket LGA 1151.
Socket LGA LGA 1151 — процессорный разъём процессоров Skylake. Будут представлены следующие серии чипов:
Skylake-S ( LGA 1151 ) — для настольных ПК;
Skylake-U ( BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K выпущены в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустиа чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков — октябрь 2015 года.
Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA . Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.
Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151 (смена сокета). Прибавка всего одной ноги к процессорному, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.
В сентябре 2015 года Intel представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.
Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point .
Socket LGA 1151.
Socket LGA LGA 1151 — процессорный разъём процессоров Skylake . Будут представлены следующие серии чипов:
Skylake-S ( LGA 1151 ) — для настольных ПК;
Skylake-U ( BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;
Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.
Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K выпущены в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустиа чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков — октябрь 2015 года.
Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA . Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём
LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.
Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151 (смена сокета). Прибавка всего одной ноги к процессорному, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.
В сентябре 2015 года Intel представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.
Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point .
Какие сокеты поддерживают ddr3
GINW.ru
Новости смартфонов, гаджетов и компьютерного железа
Хронология сокетов Intel
1998 год
Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.
По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.
Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.
В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.
1999 год
Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.
С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.
Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.
Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.
2000 год
Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.
Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.
Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.
2002 год
Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.
Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.
2004 год
LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.
Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.
При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.
Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).
2006 год
LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.
Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.
Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:
- LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
- LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.
2008 год
LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.
Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.
Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.
В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).
Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.
2009 год
LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .
Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.
2010 год
LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.
Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.
Первый квартал 2011 года
LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.
Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.
Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.
Второй квартал 2011 года
LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.
LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).
LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.
LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.
2012 год
LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.
LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.
Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.
2013 год
LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.
LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
2014 год
LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.
Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.
Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).
Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.
Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).
Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.
2015 год
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.
Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
2016 год
LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.
Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.
Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.
2017 год
LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.
Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).
2020 год
LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.
LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.
2021 год
LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.
Информация о сокетах AMD и Intel
Сокет (CPU socket) — разъем центрального процессора в материнской плате предназначенный для установки в него процессора.
- История
- Типы сокетов
- Различия
- Как выбрать сокет
История
Изначально на материнских платах не было сокетов для процессоров, а производители просто припаивали процессоры в платы. Из-за этого модернизация компьютеров была либо безумно дорогой либо невозможной. Со временем компании поняли что им не выгодно припаивание процессоров и таким образом появились сокеты. Если говорить проще то — Использование разъёма вместо припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для проведения модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы. Именно поэтому они и были созданы.
Различия сокетов
В настоящее время есть множество типов сокетов, но они делятся на две категории это AMD и Intel.
Ключевым различием между данными двумя категориями следующее — у AMD ножки находятся на процессоре, а у Intel нет.
Также очень важным аспектом является то что при обновлении процессоров Intel чаще всего приходится менять и материнскую плату т.к. Старые материнские платы могут не подходить для новых процессоров, в то время как у AMD есть отличная адаптация новых процессоров под более старые матери. (Но и здесь есть свои нюансы о которых читайте ниже.)
Из других отличий это конечно же цена материнских плат (У Intel как правило цена выше).
Типы сокетов
Как ранее говорилось сокеты относятся к двум категориям — AMD и Intel, но типов сокетов есть большое множеств. Ниже будет приведен список, но в него будут входить только сокеты начиная от 2008 года(Брать более старые сокеты нет смысла).
Сокеты AMD
Сокеты для АМД обновляются не так часто благодаря чему обновить систему достаточно просто. Не забудьте проверить поддерживает ли ваша материнская плата процессор, который собираетесь купить. (Делать это стоит на официальном сайте)
- AM3 — Сокет вышедший в 2009 году, который позднее будет усовершенствован до AM3+ Разработано с идеей о сборке недорогих или высокопроизводительных систем, поддерживает формат памяти DDR3. Все процессоры, выпущенные для сокета AM3, полностью совместимы с разъемом AM3+
- АМ3+ — Вышел в 2011 году и предназначен для для серверов или же дорогостоящих и высокопроизводительных компьютеров. Архитектурно процессоры для сокета АМ3+ подходят под сокет АМ3 но не поддерживаются материнскими платами.
- АМ4 — Вышел в 2016 году предназначен для процессоров, основанных на архитектуре ZEN, ZEN+ и ZEN2. Заявлена поддержка оперативной памяти стандарта DDR4.
- АМ5 (LGA 1718) — Вышел в 2022 году, предназначен для замены АМ4, предназначен для процессоров Ryzen 7000 . На процессорах более нет ножек, теперь сокет выглядит как для процессоров Intel.
Также есть другие виды сокетов предназначенные для — Рабочих станций, Офисных работ, но мы здесь упомянули те которые используются именно для ПК.
Сокеты Intel
Intel сокеты обновляются очень часто, В рамках своей предпоследней серии процессоров, появилось целых три новых сокета, причем они полностью несовместимы. Для кого-то это хорошо, а для кого-то нет т.к мы можем наблюдать увеличение производительности для каждой серии процессоров, но плохо т.к обновление будет обходиться довольно дорого.
- LGA1156 — вышел в 2009 году преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel.
- LGA1155 — Вышел в 2011 году процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge . Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133.
- LGA1150 — Вышел в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell. Поддерживался до конца 2014 года. Поддерживает память DDR3
- LGA 1151 — Выпущен в 2015 году разъём для процессоров компании Intel в качестве замены разъёма LGA 1150. Поддерживает память DDR3 а также DDR4 в некоторых материнских платах. Однако одновременно не может поддерживать оба типа памяти, поэтому можно подключить или только DDR3 или DDR4.
- LGA 1200 — процессорный разъем вышедший в 2020 году для процессоров Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake. LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4) Поддерживает память только DDR4.
- LGA 1700 — процессорный разъем вышедший в 2021 году для процессоров 12 и 13 поколения Intel. Поддерживаемая память DDR5 Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake.
Как выбрать сокет?
Выбор сокета на самом деле достаточно простое дело. Для этого вам потребуется ответить на следующие вопросы:
- Вы собираетесь собрать компьютер для офиса, съемки видео или же сервер?
- Какие слоты PCI-E вам требуются?
- Какой тип оперативной памяти будет использован?
- На сколько часто вы собираетесь обновляться?
- Первый ответ
Если ваш ответ для офиса то вам подойдут и старые сокеты типа АМ3+ или LGA1155.
Если же вы собираете игровой пк либо для съемки видео выбирайте чипсет АМ4 — АМ5 или же LGA 1151 — LGA 1200
Если вы собираете сервер то используйте сокеты как для игрового ПК чтобы обеспечить более стабильную работу. - Второй ответ
Если вас интересуют слоты PCI-E 3.0 То используйте сокеты АМ3+ или LGA1155.
Если слоты должны быть более новые то АМ4 — АМ5 или же LGA 1151 — LGA 1200 - Третий ответ
Для памяти типа DDR3 следует использовать сокеты АМ3 — АМ3+ или LGA1155.
Для DDR4 используйте сокеты АМ4 или LGA 1151 — LGA 1200
Для DDR5 следует использовать сокеты АМ5 или LGA 1700 - Четвертый ответ
Если вы собираетесь часто обновлять систему, но не хотите тратить много денег то следует использовать сокеты АМД
Если вы собираетесь обновляться редко и вам важна производительность то используйте сокеты Intel
Заключение
В сегодняшней статье вы получили информацию о сокетах, их типах и видах. Вы узнали на какие два вида они делятся и что именно следует учитывать при их выборе. В будущем мы разберем видеокарты, процессоры и другое.
Руководство по сокетам и разъёмам компьютера
Все современные компьютерные устройства полагаются на технологии, которые позволяют подключаться друг к другу и к сетям. Некоторые из этих систем электромагнитные, но многие используют физическое соединение. Нужен разъём для подключения к нему коннектора и электрический интерфейс для отправки и приёма данных.
- Краткое описание терминологии
- Сокеты для центральных процессоров
- Сокеты для оперативной памяти
- Сокеты для видеокарты
- Сокеты для устройств хранения данных
- Сокеты для периферийных устройств
- Сокеты для аудио
- Сетевые сокеты
- Сокеты ради сокетов?
- Так много сокетов, портов и разъёмов
Среднестатистический компьютер содержит более 10 типов разъёмов и часто у него больше 30 сокетов. Если вы хотите уметь различать SATA и M.2 или DVI-D и DisplayPort, читайте данную статью. В ней описаны наиболее важные и распространённые системы подключения современных компьютеров, планшетов и смартфонов.
Краткое описание терминологии
Сокет, порт, коннектор, интерфейс, слот, шина — все эти слова имеют определённое значение в мире технологий, но со временем они стали частично взаимозаменяемыми. Даже в названии данной статьи сокеты и разъёмы по существу одно и то же.
Сокет или порт представляет собой физическую систему, которая используется для подключения одного вычислительного устройства к другому или к периферийным устройствам. Они содержат в себе набор коннекторов, которые подключаются физически, а также электрический интерфейс.
Последний представляет собой сигнальную систему. Это определяет, какие данные и команды передаются между устройствами. Некоторые слоты/порты используют общую сигнальную систему, которую можно применять к разным портам, другие используют специфическую систему для конкретного сокета. Некоторые поддерживают сразу несколько интерфейсов.
Чтобы упростить задачу, мы всё будем называть сокетом, даже если это порт или интерфейс.
Сокеты для центральных процессоров
Начнём с самого крупного и сложного сокета для любого персонального компьютера. Сокета, в который устанавливается процессор. Современные процессоры расходуют много энергии, у них много ядер, они должны быть напрямую подключены к другим компонентам компьютера.
Всё это означает, что процессорный сокет имеет сотни отдельных подключений в форме крохотных металлических контактов и слотов. AMD и Intel по-разному подходят к этому вопросу. AMD обычно использует контакты в формате PGA-ZIF (корпус с матрицей штырьковых выводов), тогда как Intel размещает их в самом сокете LGA (матрица контактных площадок).
Сокет Intel LGA1150
Нельзя сказать, что у одного подхода есть большое преимущество перед другим. Хотя контакты чуть более защищены, когда они находятся внутри сокета, а не на процессоре. Системы PGA-ZIF не требуют прилагать усилий при установке процессора, в отличие от LGA.
Когда производитель выпускает новый тип сокета, используются не все соединения. Это позволяет обеспечить поддержку будущим процессорам, увеличивая энергопотребление или добавляя дополнительные ядра. По крайней мере, такая возможность сохраняется, но Intel обычно связывает поддержку процессоров с определённым сокетом и основной набор чипов (PCH) с материнской платой.