Cpu io voltage что это

Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG Z590 Gaming Force. Экспериментируем с разгоном Intel Core i7-11700K

Устремления к завоеванию внимания новых покупателей компанией MSI привели к включению в модельный ряд продукта Gaming Force. Акцент выполнен на броском оформлении, цвет радиаторов и наклеек далёк от широко распространённых на рынке цветов монохромных оттенков. Плату не разрабатывали с нуля, а взяли за основу модель, давно знакомую приверженцам марки, — MPG Z590 Gaming Carbon WiFi, лишив её части узлов. Так, здесь не найти предустановленного адаптера беспроводных сетей, нет для него и какой-то обособленной площадки. Система подсветки не будет поддерживать Ambient Link. В остальном они фактически идентичны. Серия продуктов MPG следует сразу за флагманской MEG, мы уже познакомились с её представителем в лице MSI MEG Z590 Ace и потому будет проще провести между ними параллели. Отмечу мощный стабилизатор, сопровождающийся парой гнёзд питания ЦП, и индикатор кодов POST, который сможет помочь при разгоне. Отсутствуют дополнительные кнопки на плате, площадки для замеров напряжений, также число слотов M.2 оказалось уменьшено до трёх, а микросхема с прошивкой — одна.

Предметно разговор обо всём пойдёт дальше, сперва предлагаю изучить таблицу с основными возможностями.

Модель	MSI MPG Z590 Gaming Force (MS-7D06 VER:2.1)
Официальная страница продукта в Сети	MPG Z590 Gaming Force
Чипсет	Intel Z590
Процессорный разъём	Socket 1200
Процессоры	Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, Pentium Gold, Celeron (Rocket Lake-S, Comet Lake-S)
Память	4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 2133–3200 — JEDEC 3200–5333 — OC
Слоты PCI-E	2 x PCI Express 4.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) — Z590 2 x PCI Express 3.0 x1 — Z590
M.2	1 x PCI Express 4.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — 11th Gen CPU 2 x PCI Express 3.0 x4, SATA 6 Гбит/с (Key M, 2242/2260/2280) — Z590
Встроенное видеоядро (в процессоре)	Intel UHD 750/730/630/610
Видеоразъёмы	DisplayPort 1.4, HDMI 2.0b
Количество подключаемых вентиляторов	8x 4pin
Порты PS/2	–
Порты USB	1 х 3.2 Gen 2×2 (1 разъём на задней панели (1x C), Z590) 4 х 3.2 Gen 2 (3 разъёма на задней панели, Z590) 4 х 3.2 Gen 1 (2 разъёма на задней панели, Z590) 8 x 2.0 (4 разъёма на задней панели, GL850G)
Serial ATA	6 x SATA 6 Гбит/с (Z590)
RAID	0, 1, 5, 10 (SATA, Z590), 0, 1 (M.2 PCI-E, Z590)
Встроенный звук	Audio Boost 5: Codec — Realtek ALC4080 (7.1, HDA) Op Amp — Savitech SV3H712
S/PDIF	Оптический (выход)
Сетевые возможности	Intel I225-V (2.5 Gigabit Ethernet)
COM	–
LED Addressable Header	2x Rainbow, 1x Corsair
LED RGB Header	1
TPM	1x SPI (12 pin)
UEFI	UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (MX25U25673G)
Форм-фактор	ATX
Размеры, мм	305 x 244
Дополнительные возможности	EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT LED), EZ LED Control switch, Mystic Light Sync, M.2 Shield, POST-индикатор, Thunderbolt header, Tuning Controller Connector, кнопки: Flash BIOS; контактные пары: Clear CMOS; поддержка AMD 3-Way CrossFireX
Цена в рознице	10192 грн

Как и в прочих продуктах, основные ограничения ресурсов коснулись портов для накопителей. Выходы SATA5 и SATA6 будут деактивированы в случае использования любого устройства с привлечением нижнего M.2, а SATA2 отключится, если установить адаптер с таким видом интерфейса во второй (центральный) M.2. Верхний слот использует исключительно линии PCI-E от старших CPU последнего поколения, то есть с изделиями Comet Lake-S его эксплуатировать не выйдет.

Упаковка и комплектация

Коробка из картона приличной плотности окрашена в яркие цвета, оформление нетипичного сдержанному тренду последних лет.

На тыльной стороне задумка в подаче информации повторяет черты плат серии с суффиксом «Carbon». Есть фото изделия, схематическое изображение задней панели, табличка с основными возможностями, а по бокам разместили ключевые особенности продукта. Хочу выделить лозунг о поддержке доставки 720 Вт энергии к процессору.

• руководство пользователя (на английском языке);
• три стойки и три крепёжных винта для устройств формата M.2;
• многоязычная инструкция по быстрой установке;
• карта регистрации покупателя;
• небольшой рекламный буклет с продукцией MSI;
• промо-флаер акции MSI Shout Out;
• промо-флаер акции MSI Reward Program;
• по две наклейки для корпуса и батарейки с логотипом MPG, столько же — с фирменным драконом;
• восемь пар ярлыков для маркировки кабелей FAN, RGB и SATA;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• три удлинителя для подключения светодиодных лент (разветвитель на пару типа 5050, один под тип WS2812B и ещё один — для лент Corsair, самый короткий);
• пара фирменных отвёрток (плоский и крестообразный шлицы); с драйверами и фирменным ПО (объёмом 16 ГБ);
• компактная выдвижная двухсторонняякисточка;
• наклейка с логотипом MSI Gaming Series.

Внешний вид

Зацепить покупателя должен дизайн. И всё же за экстравагантной внешностью скрывается добротный продукт, чувствуется даже по весу. Радиаторы толстые, в секторе стабилизатора напряжений ЦП есть тепловая трубка для равномерного распределения тепла по всей площади охладителей. Ещё хочется выделить расположение площадок для вентиляторов и их общее количество. Сразу четыре находятся у нижнего правого угла, остальная четвёрка рассредоточена по верхней части устройства.

Всюду используется надёжный винтовой прижим. Число слоёв текстолита насчитывает шесть штук, что прямо указывает на высокий статус новинки, притом толщина медных проводников является удвоенной.

Подсветкой снабжена пластиковая накладка над портами ввода-вывода сзади и участок возле чипа Intel Z590.

Всего есть три съёмных охладителя, центральный является совмещённым с радиатором для хаба, потому не стоит удивляться в первые часы работы компьютера фактически комнатной температуре кристалла, особенно если не используется по прямому назначению сопутствующее гнездо M.2.

Светодиоды распаяны в два ряда. Свечение достаточно яркое и заметное даже днём.

Об ограничениях работы гнёзд для накопителей мы говорили во вступлении, сейчас более наглядны места под их установку формата M.2. Так, наиболее длинные изделия типа 22110 станут только сверху, ниже переделом выступают восемь сантиметров. В случае необходимости монтажа более коротких устройств в комплекте есть необходимые стойки и винтики.

У правого торца распаяны шесть продольных выходов SATA и поперечная стойка для корпусного кабеля USB под симметричный Type C.

У нижней грани есть площадка для кабеля USB 3.2 Gen 1 и две со штырьками под классический USB 2.0. Там же находится порт с дополнительным питанием для нужд видеоподсистемы, если будет использоваться несколько мощных видеоускорителей.

Слоты PCI-E x16 с дополнительной защитой связаны с сокетом, три остальных взаимодействуют с чипсетом. Имеется четыре микросхемы PI3EQX16012 производства Diodes Incorporated, что помогут разделить 16 линий между соответствующей парой гнёзд.

В качестве основы звуковой подсистемы выступил новый кодек от Realtek ALC4080 в компании конденсаторов особого назначения от Nippon Chemi-Con Corporation. ОУ — Savitech SV3H712, тоже впервые мной увиденный, и у него неслыханных как для такого чипа 28 контактов.

Отмечу присутствие выключателя подсветки LED_SW1 и Thunderbolt header.

Упрощённая диагностика проблем возможна с привлечением четырёх разноцветных светодиодов EZ Debug LED. Указатель кодов POST имеет белую индикацию, кроме прямых обязанностей, он во время работы ОС сможет отображать одну из температур, доступных в UEFI, изначально выбрана процессорная.

Истинная ребристость радиатора не вызывает сомнений, это не простой монолитный брусок. Козырёк снабжён вентиляционными отверстиями как снизу, так и сверху, чтобы избежать застоя разогретого радиатором воздуха.

С первого взгляда может показаться, что здесь стабилизатор фактически повторяет виденный в составе MEG Z590 Ace и это правда, но с рядом уточнений. ШИМ-контроллер тот же — ISL69269, однако отсутствуют восемь удвоителей, то есть число силовых элементов в составе каждой из восьми фаз попросту удвоено. Они менее мощные и совпадают с используемым для нужд графической подсистемы — RAA220075 (Renesas Electronics). Всего насчитать можно семнадцать штук, то есть для iGPU реализована одна «фаза», а не две. SA Voltage будет работать с привлечением NCP252160 (ON Semiconductor Corp), что также является звеном в чертах отличий. А вот напряжения IO плюс IO 2 формируются теми же TPS56C230 (Texas Instruments). В довесок уменьшилось число конденсаторов. Насколько сильно всё это повиляло на рабочие характеристики продукта будем выяснять в ходе тестирования.

Везде площади термопрокладок достаточно. Забота о внешнем виде финального продукта привела даже к необходимости срезания нескольких уголков! Тепловая трубка находится у основания и потому эффективность её работы будет неоспоримой.

PS/2 ушёл в забвение, а про беспроводной контроллер я уже вспоминал в самом начале — он есть в другой модели производителя, тут же для антенн ничего не предусмотрено. Набор портов вполне всеохватывающий. Кнопок, кроме форсирующей обновление прошивки, нет никаких, их следует искать в более престижной серии.

Возможности UEFI

Рассмотрим возможности финальной сборки A.10, интегрировав её посредством M-Flash.

Работа в UEFI начинается с выбора профиля по охлаждению ЦП, без вмешательства со стороны пользователя форсируется Water Cooler, что означает снятие всех лимитов потребления.

Убрана возможность смены функциональности кнопки Reset (контактной пары на плате) относительно более старших решений из серии MEG. Работает поиск по пунктам меню, доступен выбор локализаций интерфейса. В базовой версии меню собрана преимущественно справочная информация о компонентах системы. Перетягивая иконки, можно изменить Boot Priority.

На всех восьми площадках под вентиляторы можно менять как способ управления частотой вращения, так и сам алгоритм. В качестве опорной температуры можно выбрать одну из трёх — процессорную, мультиконтроллера (System) или стабилизатора напряжений ЦП (MOS). Ограничений по установке уровня нет нигде.

Полноценная настройка системы будет проходить в Advanced Mode.

Разгонный блок пестрит настройками, но исчез компонент Load Memory Presets, остался лишь Memory Try It!

Модификация множителей ЦП возможна четырьмя способами.

Offset под нагрузки с векторными инструкциями заложен двумя значениями, шаг изменения базовой частоты очень мал.

Помимо отсутствия блока с готовыми схемами для ОЗУ, теперь нет и режима Lucky Mode. В остальном перечень пунктов меню для работы с DRAM всеохватывающий.

Настройка стабилизатора напряжений настолько же полная, как и у прообраза из серии MEG: есть возможность смены трёх задающих частот и такое же количество наборов профилей LLC под напряжения CPU, iGPU и SA.

Пять способов установки напряжения ЦП и большой набор второстепенных — без сомнений к экспериментам плата готова.

Основные величины, их пределы и шаг изменений указаны в таблице ниже.

Параметр	Диапазон регулировки	Шаг
CPU Base Clock (МГц)	97,5–538,25	0,01
CPU Ratio (Multiplier)	8–120	1
CPU Core Voltage (В)	0,6–1,72	0,005
CPU Core Voltage Offset (В)	(+/–) 0,005–0,600	0,005
CPU Loadline Calibration Control	Auto/Mode 1…8	1
Ring Ratio (Multiplier)	8–85	1
DRAM Frequency (МГц)	800–6300 800–8400	100 133
DRAM Voltage (B)	0,85–2,2	0,01
CPU SA Voltage (В)	0,85–1,85	0,005
CPU SA Loadline Calibration Control	Auto/Mode 1…8	1
CPU IO Voltage (В)	0,85–1,75	0,01
CPU IO 2 Voltage (В)	0,85–1,75	0,01
GT Ratio (Multiplier)	8–60	1 (50 МГц)
CPU GT Voltage (В)	0,6–1,55	0,005
CPU GT Voltage Offset (В)	(+/–) 0,005–0,600	0,005
CPU GT Loadline Calibration Control	Auto/Mode 1…8	1

Шесть профилей с настройками можно хранить прямо в памяти платы, для расширения числа нужно привлекать внешний накопитель с интерфейсом USB. Вкладка Info справа поведает об действующих напряжениях. Board Explorer, похоже, стал неактуален, его заменил пункт Beta Runner.

Комплектное ПО

Для плат из серии MPG звуковой бонус в лице Nahimic не предусмотрен. Тем самым, MSI Center будет выступать единственной платформой для ПО, среди прочих, там встретится и утилита для Сети.

Программное обеспечение
Фирменное	MSI Center (Creator Mode, Game Highlights, Gaming Mode, LAN Manager, Live Update, Monitor (System Info), Mystic Light, Sound Tune, Speed Up (X Boost), Super Charger, True Color, User Scenario)
Дополнительное	Intel Extreme Tuning Utility (freeware), MSI GAMING CPU-Z (freeware)

Комплектный flash-накопитель такой же, как и в составе набора аксессуаров от MEG Z590 Ace. Его объём 16 ГБ, он не защищён от записи, там находится образ фирменного диска с набором драйверов и ПО.

Наполнение MSI Center также идентично, не хватает лишь Duet Display. Комплекс без замечаний обновился вслед за появлением новой версии. За бо́льшим количеством скриншотов и описанием деталей призываю обратиться к обзору MSI MEG Z590 Ace.

Возможности Mystic Light уже знакомы. Схем иллюминации для платы больше, чем для установленной памяти с подсветкой. При синхронизации сценария общее число вариантов будет небольшим.

Чего-то большего в вопросе мониторинга действующих величин стороннее ПО вроде AIDA64 не предоставит, в целом, всё необходимое для отладки системы заложено и функционирует как следует.

Как мы уже выяснили, вся отстройка звучания возложена на конфигуратор от Realtek с оформлением под MSI. Различные и давно известные вспомогательные инструменты в наличии, потому повлиять на выходной сигнал, равно как и на микрофонный, вполне по силам. Отдельно выделю три профиля предусиления, а вот вариантов подключаемого оборудования (к красному гнезду на задней панели) в этот раз нет.

Я впервые встретился с кодеком ALC4080 и считаю необходимым поделиться субъективным впечатлением от взаимодействия с ним тут. Акцент выполнен на объём, притом во всём диапазоне, от НЧ до ВЧ. Звук получается раскатистым и фактурным, а сцена — очень широкая, для развлекательных сценариев это хороший вариант. В то же время, если от звучания требуется достоверность, то лучше искать что-то другое. Барабаны звучат плохо и слабо похожи сами на себя. Звук бас-гитары получается перенасыщен усилением и в итоге всё сливается в кашу на быстрых композициях, на СЧ видимых проблем нет, кое-где в вокале могут прорываться сибилянты, чего на других ЗК не произойдёт. Перкуссия, тарелки и прочие источники ВЧ очень точные и громкие, настолько, что продолжительное проведение времени за прослушиванием музыки может вызвать головную боль. Словом, игровое позиционирование с акцентом на ярких событиях здесь трудно не обнаружить, также для зрелищных кинофильмов это будет скорее плюсом, чем минусом. Очевидно, свой вклад внёс и операционный усилитель.

Контроллер проводных сетей — от Intel, с поддержкой всё сильнее набирающего популярность стандарта 2,5 Гбит/с.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: Intel Core i7-11700K (3,6 ГГц);
• AIO: NZXT Kraken X72;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2×8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19042.928);
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.18634.8254), Intel Management Engine (2101.15.0.2080), Intel Optane Memory and Storage Management (software — 18.1.1015.0, driver — 18.31.2.1034), GeForce 466.11.

Эксперименты сперва проводились на прошивке A.17, затем — на финальной сборке A.10, обновление данных в HWiNFO64 происходило с периодичностью 500 мс (Pooling Period). Тест кадровой частоты FPS Benchmark в CS:GO запускался со следующими настройками — 1, 2.

Система охлаждения

В фирменной среде управления NZXT CAM режим работы помпы устанавливался на 100 % (2725 об/мин), для вентиляторов я остановился на 88 % (1575 об/мин). Это не вызывало явного акустического дискомфорта рядом со стендом. Форсаж настроек происходил сразу по загрузке ОС, после чего NZXT CAM закрывался (выгружался), чтобы исключить влияние на загрузку ядер CPU и опрос датчиков другими утилитами. ПО HWiNFO64 корректно взаимодействовало с доступными переменными у AIO, отображая все текущие значения физических величин.

Разгонный потенциал

Два самых способных ядра ускорятся до 5,0 ГГц в однопоточной нагрузке, остальные не покажут больше, чем 4,9 ГГц.

С переходом к двухпоточной задаче 5,0 ГГц уже не увидеть, предел — 4,9, но уже на любом участке кристалла. Неотобранные ядра, очевидно, выполняют задачу лишь на 4,7 ГГц, тогда как 4,9 ГГц для них — не более, чем частотные пики.

Наращивание нагрузки до четырёх потоков в бенчмарке 7-Zip переводит большинство ядер на постоянные 4,7 ГГц, изредка видны «всплески» до 4,9 ГГц и провалы до 4,6 ГГц. Частота Uncore снижается до 3,9 ГГц.

Шесть потоков и частота опускается до рядовых 4,6 ГГц с редкими пиками до уровня 4,7 ГГц. Кольцевая шина переходит на 3,8 ГГц.

С восемью потоками у Core i7-11700K, к моему удивлению, окончательной стабилизации частоты на 4,6 ГГц не происходит, кое-когда какие-то из ядер прыгают чуть выше базового рубежа.

При полной загрузке ЦП в лице шестнадцатипоточного сценария ничего кроме 4,6 ГГц уже не увидеть.

Как и было задумано специалистами Intel, отставание от Core i9-11900K здесь составляет 200 МГц. Начальные установки выглядели так:

Предметнее с частотами ядер, напряжением, температурой и другими переменными в зависимости от типа поставленной задачи можно ознакомится на снимках экрана ниже. В CS:GO нагрев ядер не превысил 43 °С, а при нагрузке вида Cinebench R23 пиковыми были 63 градуса, словом, о каких-то высоких цифрах речь вообще не идёт. Очень сильно улучшилась латентность памяти, работа над микрокодом ведётся и это заметно.

Сценарий Prime95 Blend с деактивированным AVX греет процессор даже меньше, чем Cinebench, LinX доводит систему до троттлинга уже на третьем проходе, а ведь это память функционировала на скромных 2400 МГц. В AIDA64 стресс-тест FPU без AVX-512 не создаёт особых проблем для стендовой СЖО — в пике 75 градусов. При активации современных векторных инструкций троттлинг проявляется очень быстро, как в задаче AIDA64, так и в Prime95 с подтестом Small FFTs. Словом, разительных изменений относительно Core i9-11900K нет, разница лишь в температуре ядер и активной частоте для тех мест, где не было троттлинга. Ключевыми в перегреве CPU являются частота и напряжение для случаев использования AVX-512, без снижения чего-то одного (а то и обоих) перегрева не избежать. Напомню, мы работаем в системе с деактивированными лимитами потребления.

Потребление энергии стендом в простое снижалось до 52 Вт, пиковыми в нагрузке, соответственно, стали такие значения: 244, 378, 266, 376 и 405 (Вт).

Ускорим систему путём активации XMP. SA Voltage вырос с 0,9 до 1,3 В, а IO 2 (равнялось 1 В) вместе с DRAM (1,2 В) повысились до 1,35 В. Частота памяти составила 3466 МГц, а делитель для КП не форсировался, то есть плата работала с Gear 1.

Изменения частоты ядер ЦП не произошло, в несложных тестах роста температуры тоже не заметно. Снова констатирую снижение латентности, что не может не радовать.

Там, где был троттлинг, он только усилился, но никаких признаков того, что он появится в остальных случаях.

В простое потребление выросло до 61–62 Вт, уровни, характерные для нагрузки, составили: 271, 398, 276, 386 и невиданных 438 пиковых Вт.

Изучим фирменный разгонный сценарий Game Boost. С ним напряжение ЦП фиксируется на 1,4 В, а для всех ядер обещан прирост в один множитель или плюс 100 МГц. Профиль XMP оставался активным.

Как показали тесты, проблем со стабильностью не было, а рост частоты хоть и на малую долю, но повысил продуктивность ПК.

Где перегрев был, там он и остался, в прочих задачах рост температуры сильно подрывает идею «лишних» 100 МГц, во всяком случае, в сценариях, где загрузка ЦП близка к предельной.

В играх картина может выглядеть совсем иначе, но здесь рост потребления повысил цифры до 66 Вт в простое, а в нагрузке они равнялись: 368, 413, 349, 399 и 448 Вт (очередной новый «рекорд»).

Собственные эксперименты я начал с единым множителем и шести многопоточных проходов в Cinebench R23 в качестве ориентира стабильной рабочей частоты ЦП. Удалось стабилизировать процессор на 5040 МГц, тут же отмечу грамотную работу инженеров, которые фактически в точку попали с уровнем напряжения, посредством техники «offset» я лишь прибавил 0,01 В. Второстепенные напряжения были выставлены на базовую отметку с целью уберечь CPU от лишнего нагрева.

Уход BCLK в сторону от штатных 100 МГц на платах MSI приводит с автоматической модификации CL для DRAM, чему я препятствовать не стал. В итоге система вполне стабильна; оказывается, у Core i7-11700K есть солидный частотный «запас», но он, очевидно, требует совсем немалого напряжения.

И если прошлый подход подойдёт для условно-стабильных систем вроде игровых, то части пользователей это претит — им необходим абсолютно стабильный ПК в любой задаче. Что же, тогда придётся тщательно отстроить поведение ЦП с различными нагрузками AVX, притом каждый из сценариев будет греть процессор буквально совершенно по-разному. Я остановился на LinX для инструкций AVX-512, а профиль FPU в стресс-тестировании AIDA64 подойдёт для AVX. Поскольку целью был разумный максимум, то пришлось использовать понижающие множители, чтобы вывести частоту Core i7-11700K с нетребовательными нагрузками на высокий уровень. Выйти на психологические 5 ГГц не получилось из-за ограничений по уровню напряжения (и нагреву), финальными стали 4,97 ГГц путём снижения BCLK до 99,4 МГц. Фиксированным 1,36 В помогал профиль LLC с именем Mode 3, обеспечивающий хорошую стабилизацию. Для AVX компенсирующим множителем стала единица, а для AVX-512 — двойка. Когда все режимы были проверены, я дополнительно провёл эксперименты с повышением CPU Cache: с базовыми вторичными напряжениями удалось нарастить множитель до x42, что сильно скромнее, чем возможности побывавшего в лаборатории Core i9-11900K (там без хлопот получилось увидеть 4459 МГц).

В несложных задачах говорить о излишнем нагреве процессора с фиксированным напряжением совершенно не приходится. Ускоренный ПК получил прибавку даже в однопоточных нагрузках, несмотря на то, форсаж лучших ядер до 5 ГГц подразумевается штатной схемой функционирования Core i7-11700K (припомним, что ускорилась здесь ещё и кольцевая шина). Во многопоточных тестах, само собой, лидерство при разгоне куда очевиднее.

Как и было запланировано, нет перегрева ЦП, а система со всеми типами стресс-тестов не показывает проблем.

Преобразователь показал отличную стабилизацию напряжения CPU, уровень был близким к плановому. О его температуре правдиво сообщает встроенный датчик с именованием MOS. Контроль я проводил при содействии пирометра и замеров тыльной стороны платы. Так, участок слева от сокета грелся до 67 °C, а сверху — лишь до 64 °C, в это же время программные показатели достигали отметки в 70 градусов. Над дросселями площадка радиатора грелась, соответственно, до 59 и 57 градусов, а основная его область с рёбрами была ещё холоднее. Все работы со стендом проходили при комнатной температуре величиной около 22 градусов. Фиксированное напряжение вряд ли является оптимальным с точки зрения КПД работы всей сборки, но, при подобной визии у пользователя, так плата MPG Z590 Gaming Force способна без опасок работать даже с разогнанным мощным ЦП, прошу заметить, без какого-либо обдува VRM. И о потреблении: в простое оно снижается до 64 Вт, а нагрузка определила пиковые 365, 324 и 342 Вт. Последние два числа вряд ли кого обрадуют, если вспомнить насколько ниже были цифры с базовыми настройками, но такова цена разгона и фиксированного уровня напряжения. А вот 365 Вт — это даже меньше, чем тогда, что вряд ли будет удивлением, ведь только понижающий множитель поможет избежать перегрева процессора в LinX.

Обновив прошивку до финальной сборки (A.10), подоспевшей к этому времени, начнём поиск максимальных пределов ядер процессора по динамической схеме разгона. Полный цикл стресс-тестов был выше, для игровых сборок с уклоном в максимализм важнее как можно бо́льшая частота, а перегрев ЦП, вызванный избыточным напряжениям, вряд ли тут произойдёт. Другими словами, компенсирующие множители AVX в этот раз были за кадром, основная схема сформировалась как 52-51-51-51-51-50-50-50. Память была ускорена посредством XMP со всеми избыточными добавочными напряжениями. Для моих целей наиболее контролируемым поведением стабилизатора напряжения процессора оказалась комбинация Adaptive 1,3 В и добавочных 0,07 вольт. Профиль LLC — Mode 7. С этой комбинацией пиковым напряжение оказывалось на малопроточных задачах, с большим сопутствующим множителем для ядер, а с приближением к максимальному числу потоков оно планомерно снижалось. Нижний предел мы уже выяснили прежде, дело оказалось лишь за подборкой общей схемы.

На определение множителей влияло поведение системы в Prime95 со схемой работы Blend without AVX, притом в первом каскаде работы, когда нагрузка сниженная. Каждый в праве выбрать свой сценарий. Итак, выше x52 с напряжением не больше 1,5 В выйти не удалось, более того, уже с двумя потоками пришлось отказаться и от этого, опустившись до x51. Частота ядер постоянно меняется и оказывается смежной с несколькими соседними уровнями. Итак, поскольку игры были плановым сценарием, то с них и начнём. Видно, как до 5,2 ГГц был рост частоты на многих ядрах, как в CS:GO, так и в куда более сложной SOTTR (использовалась демоверсия игры). 57 и 69 пиковых градусов не позволяют беспокоиться об избыточном нагреве процессора, несмотря на немалое напряжение на нём.

Экспресс-тесты в ряде программ прошли без заминок, включая шесть проходов с Cinebench R15. Он, конечно, греет заметно слабее, чем более современные версии, но стабильность работы ПК в нём это уже хороший итог. В целом, если не говорить про истинно одно- или двухпоточные игры, то такой разгон Core i7-11700K позволяет обойти Core i9-11900K в его базовой схеме функционирования.

Сравним потребление энергии стендом с режимом активного XMP. В простое уровень совпал — 62 Вт. При нагрузке тогда пиковыми были 271 Вт, но они были характерны для второго каскада тестов, на первом будет правильным говорить о 226 Вт, здесь они сменились на 306 Вт.

Готовых разгонных профилей DRAM, как в серии MEG, здесь нет, потому изучим поведение механизма Memory Try It! Наш комплект заработал со стартовым сценарием DDR4-3733 CL14 Gear1 с коррекцией напряжения DRAM до 1,5 В, изначально предлагается всего 1,35 В, чего было явно мало. Есть подтверждение работоспособности системы с 3733 МГц без использования делителя, да ещё и с CL14 (хотя задержки тут имеют больше вторичную роль)!

Но если рост IO 2 — мера вынужденная, то величина SA Voltage способна шокировать — 1,596 В! Вряд ли всё это теперь имеет хоть какой-то смысл, кроме спортивного интереса.

Покорить 3733 МГц с адекватным напряжением SA не вышло и потому пришлось вернуться к уже знакомым 3600 МГц, а вместе с этим и к привычной схеме задержек 13-13-13-28-240. Латентность стала ощутимо лучше, возможно поэтому никаких «бесплатных» CR=1 теперь больше нет, а может в этом теперь и смысла тоже нет, ведь показатели и с «2» стали существенно лучше. Остаётся подобрать вспомогательные величины. SA — 1,2 В, IO 2 — 1,35 В. Для планок памяти хватило 1,48 В. С возросшими напряжениями получилось улучшить Ring Ratio до х44. Окончательную стабилизацию я оформил на частоте 4,7 ГГц для процессора вместе с невысокими 1,315 вольт в связке с LLC Mode 3. В таком виде ПК был готов к различным нагрузкам, включая AVX-512, без активации компенсирующего понижающего множителя ЦП.

Стабилизация напряжения DRAM оказалась высокого качества. Снижение латентности привело к цифре 40,4 нс, что, согласитесь, куда приятнее, чем было на старте продаж процессоров Rocket Lake-S. Кроме того, также есть прибавка и у скорости копирования. Словом, обновления в микрокоде очень даже заметные.

Повышение ряда добавочных напряжений и фиксированное процессорное привели к высоким 91 Вт в простое, а при работе LinX не случилось превышения планки в 361 Вт.

Базовая частота меняется с небольшим шагом, это может пригодиться при разгоне младших процессоров Intel, а максимальный разгон сопряжён с рядом трудностей. К примеру, нет проблем с пуском системы на отметке в 250 МГц, а вот ни с 240, ни с 230 успеха с POST уже нет, следующий островок стабильности — 220 МГц. В итоге я остановился на 252 МГц, хотя возможно, это и не предел. Вспомогательные настройки остались неизменными после разгона памяти.

Кроме завышения, может оказаться полезным и снизить частоту, что плата тоже делает вполне успешно, выше этому уже было свидетельство. Словом, к модификации BCLK устройство подготовлено.

Вывод

Подыскивая мощную материнскую плату на базе Intel Z590, будущий владелец наверняка помышляет если не о предельном разгоне старших процессоров, то хотя бы о всяческом контроле их работы, ведь для базовой схемы будут достаточны платы намного проще. MPG Z590 Gaming Force готова стать центром по контролю, UEFI уже на сегодня проработан отлично, вариантов настроек большое количество и на самые разные вкусы. Работа VRM не вызывает нареканий. Двух вилок питания ЦП будет достаточно для самых разных экспериментов, в том числе и с векторными инструкциями, если, конечно, удастся отвести огромное количество тепла от самого процессора. Есть множество профилей LLC, как и вариантов по установке напряжения. При работе с Intel Core i7-11700K и необслуживаемой СЖО беспокоиться о температуре преобразователя не приходилось. Смешанная нагрузка большой мощности, коей у нас выступил LinX (AVX-512), приводит к появлению звуков от дросселей, но об этом факте можно лишь сказать как о случившемся, поскольку «электронный» шум был даже меньшим, чем от помпы рядом. В наличии датчик температуры MOS, соответствующий стабилизатору, который показывает правдивые цифры, эти данные можно вплести в алгоритмы замедления работы системных вентиляторов.

Работа над прошивками ведётся и результатом трудов стало существенное падение латентности как в обычных режимах функционирования ОЗУ, включая активацию XMP, так и после приличного её разгона с Gear 1. Хорошо работал и стабилизатор напряжения DRAM, не требующей чуткого внимания для поисков безошибочных схем эксплуатации всей сборки. На плате находится меньшее число вспомогательных элементов, чем в серии MEG, но, как мы уже поняли, для проведения разгонных экспериментов испытуемая подходит, чего уже там говорить про разовую сборку и отстройку ПК. Кого-то может не устроить лишь один контроллер для Сети, во вступлении эта тема уже раскрывалась. Взамен плате придали нетривиальный внешний вид. Насколько приживётся модель в рядах устройств компании MSI покажут лишь продажи, а мне остаётся порекомендовать её к добавлению в список желаний, если основной набор возможностей выглядит достаточным для обладателя будущего ПК.

Definitions of Voltages for Overclocking

CPU Core Voltage: CPU voltage. With the 12th/13th Gen, you typically want to start at 1.20V and work your way up, assuming a flat load-line calibration (LLC) value.

CPU GT Voltage: Integrated GPU Voltage. Irrelevant unless you care about overclocking the iGPU on a K or KS chip.

CPU E-Core L2 Voltage: E-Core L2 Cache Voltage. Defaults to 1.00-1.20V on Auto depending on the motherboard. Generally needs to be increased when overclocking the RAM along with the E-Cores, after encountering errors in specific tests. Will throw WHEA errors or BSODs if insufficient. Most try to stay under 1.35V.

CPU SA Voltage: CPU System Agent Voltage. Most important integrated memory controller (IMC) voltage. Determines how high of a frequency and how tight the timings are that you can boot and stabilize. Maximum 1.35V for the 12th/13th Gen as going beyond 1.40V degrades it quickly.

CPU VDDQ Voltage: CPU Memory Controller (MC) Voltage. Not to be confused with VCCSA, this supplements DRAM Voltage. Acts like a second IMC voltage. Seems to be heavily affected by the motherboard, BIOS, as well as memory slots and capacity, so no single value will work for every environment. Stay below 1.50V if possible, as overheating can not only throw errors, but eventually degrade the motherboard.

CPU VDD2 Voltage: Voltage for the CPU DDR5 memory data pins and I/O supply voltage. Important for the IMC. Ideal range of 1.25-1.50V.

CPU 1.05V Voltage: PCH Main Voltage for the Southbridge, and sometimes Northbridge. Controls communication between things of lesser importance with the CPU, RAM, PCI-E, BIOS, SATA and USB ports, etc. Anything requiring a 1.05V supply on the CPU. Can be set as low as 0.80V as long as it doesn't affect you, which reduces heat on the PCH chipset. Otherwise just leave it at 1.05V.

CPU 1.80V Voltage: PCH PLL Voltage. Processor power rail PHY support for PCI-E. Used for clock multipliers inside the chipset on the Northbridge. Anything requiring a 1.80V supply on the CPU. Should never need to change this, but could experiment with lowering it for heat. Might affect the GPU though.

CPU AUX Voltage: CPU FIVR Voltage. Defaults to 1.80V on Auto. Should be set to +0.40V over your highest FIVR voltage (which is VCCSA, VDDQ, or E-Core L2) for improved stability. Try to stay under 1.90V max.

CPU/Ring/SA/E-Core/MC PLL SFR Voltage: Phase-Locked Loop (PLL) "Special Function Register" voltages for the different parts of the CPU, which help clean up (stabilize) clock signals. Useful for extreme overclocking. Starts with a minimum value of 0.90V, and can help with stability if raised up to 1.02V. You can play around with this if you notice your overclock is inconsistent with stability. For example, increasing the CPU PLL may allow you to reduce Vcore by a tiny bit. This is also the only parameter allowing you to affect the stability of the Ring directly. MC PLL is likely linked to the VDDQ and VDD2 voltages.

DRAM Voltage: Primary RAM Voltage commonly known as VDIMM or VDDR. Also known as VDD for DDR5. Specifically, the input buffers. Defaults to XMP voltage on Auto. Used for both the boot (POST) voltage as well as active voltage.

Eventual DRAM Voltage: DRAM Voltage used strictly when the PC is active and takes precedence over the DRAM Voltage setting above if not left on Auto. This can be used to trick the motherboard into running a higher VDIMM if the board cannot properly train above a certain VDIMM (due to poor internal DRAM VTT training). This does not, however, change the boot voltage, which remains as the value you set for the DRAM Voltage. But most memory configurations can boot at a lower VDIMM anyway.

DRAM VDDQ Voltage: Usually parallel to DRAM Voltage (VDIMM), this specifies the voltage to the RAM's output buffers for DDR5. Defaults to the same as VDIMM but can sometimes help stabilize extreme memory overclocks if modified.

DRAM VTT Voltage: DRAM (Tracking) Termination Voltage. Defaults to half of DRAM Voltage on Auto (but can sometimes not be properly trained by motherboards when exceeding 1.60V VDIMM). Can help reduce heat when lowered below half of VDIMM, if the RAM allows for it. Also helps with motherboard training if going above 1.60V VDIMM, by playing around with this voltage until it successfully boots.

DRAM VPP Voltage: DRAM Peak-to-Peak Voltage. Defaults to 2.50V on Auto for DDR4. Can help reduce heat when reduced to 2.10V (relatively safe) or sometimes even lower.

DRAM VREF Voltage Control: DRAM Reference Voltage for both the IMC and the RAM that handles what is considered a "0" or a "1". Defaults to half of the RAM VDD/VDDQ voltages for both memory channels, and is typically expressed as a ratio (e.g. 0.500x). Works together with VTT voltage (hence defaulting to the same value).

PCH 0.82V Voltage: Another PCH Voltage. Locking it at 0.82V seems to reduce PCH chipset temps. Could try lowering it too if it doesn't affect you.

Обзор платы MSI MAG Z590 TORPEDO. Часть 2

Приветствую всех оверклокеров и любителей компьютерной техники !

реклама

Поздравляю всех вас с Новым 2022 Годом !
Желаю хорошего разгона, отсутствия троттлинга и, конечно же, побольше FPS в игрушках !

Продолжаем обзор материнской платы MAG Z590 TORPEDO от компании MSI.

В предыдущей части статьи (ссылка) мы познакомились с основными характеристиками платы и провели unboxing. В этой части статьи будет сделан обзор настроек BIOS материнской платы. Поехали.

реклама

Прежде чем включать что-то, нужно собрать что-то. Была собрана следующая система.

Microsoft Windows 10 Pro, 21H2

OS Build 19044.1415

реклама

Изначально (из коробки) материнская плата имела прошивку BIOS версии «A.10», перед проведением тестов прошивка была обновлена до версии «A.30» от 13.09.2021. Операционная система была установлена с нуля и обновлена всеми существующими на момент проведения обзора обновлениями. Были установлены последние (новейшие) версии драйверов для всех устройств в системе.

Следует заметить, что сборка системы прошла легко. Кулер ЦП идеально встал на материнскую плату, модули памяти не помешали вентилятору кулера.

реклама

Однако, включение материнской платы преподнесло сюрприз в самом начале. Вместо стандартного экрана с описанием системы во время загрузки BIOS, я увидел чёрный экран и маленький горизонтальный курсорчик, случайно болтающийся где-то между центром экрана и его краем. В настройках BIOS были отключены все виды быстрой загрузки специально для того, чтобы посмотреть на обычный экран загрузки BIOS-а, который не менялся уже несколько десятилетий. Это явно был «косяк» разработчиков. Будем надеяться, что специалисты из MSI пофиксят это недоразумение.

Вход в настройки BIOS происходит по нажатию кнопки Delete (она же Del). Это может быть полезно потенциальным покупателям платы, потому что на экране не отображено никаких подсказок из-за выше упомянутого бага.

В настройках BIOS присутствуют два уже стандартных для современных UEFI BIOS режима работы: простой режим Easy Mode и расширенный режим Advanced Mode. Переключение между режимами осуществляется клавишей F7.

EASY MODE

Рассмотрим упрощённый режим настройки BIOS. В этом режиме нам доступны пять закладок в левой центральной части экрана, три кнопки слева снизу, шесть длинных кнопок справа снизу, три кнопки слева сверху, а также несколько кнопок в правом верхнем углу. Рассмотрим их подробней.

Закладки слева по центру помогают посмотреть основные параметры центрального процессора, памяти, накопителей, вентиляторов системы охлаждения, а также показывают небольшую подсказку по горячим клавишам.

Шесть длинных кнопок справа снизу нужны для:

• включения предупреждения о неработающем кулере ЦП;
• включения технологий энергосбережения для соответствия нормам ErP;
• включения встроенного аудио кодека;
• включения поддержки Intel Optane;
• включения поддержки AHCI / RAID;
• включения удобного светодиодного индикатора.

В левом верхнем углу экрана настроек есть три большие, но незаметные с первого раза кнопки для включения XMP профилей оперативной памяти и автоматического разгона процессора. При включении функции, соответствущая ей кнопка становится красной.

В правом верхнем углу есть кнопки для переключения между упрощённым и расширенным режимами настройки, кнопка создания снимка экрана, кнопка поиска, кнопка выбора языка интерфейса и кнопка выхода из окна настроек.

Для сохранения скриншотов нужно заранее вставить USB флешку небольшого объёма с файловой системой FAT32. При сохранении скриншотов есть одна особенность: если флешка будет содержать большое количество уже записанных ранее файлов, то создание первого скриншота в сессии может занять продолжительное время. Может показаться, что система зависла, но нет, всё нормально, она просто сканирует файлы на флешке. После создания первого в сессии скриншота, для следующих снимков экрана такой задержки не будет (до выхода из экрана настроек).

Кнопки в левом нижнем углу делают следующее:

• M-Flash запускает утилиту обновления прошивки BIOS;
• CPU Cooler выбирает тип кулера и устанавливает лимиты энергопотребления;
• Hardware Monitor позволяет настроить поведение вентиляторов и понаблюдать за датчиками температуры и напряжения (термометрами и вольтметрами).

Более подробно M-Flash будет рассмотрена позднее, при рассмотрении расширенного режима настройки, здесь же пока изучим предложенный выбор предустановленных пресетов для лимитов энергопотребления и взглянем на средство аппратного мониторинга.

В упрощённом режиме есть красивая и простая настройка лимитов потребления процессора, она же является настройкой кулера центрального процесора. В окне настройки лимитов можно выбрать простой BOX-овый кулер с лимитом на 65 Ватт TDP, продвинутый воздушный кулер башенного типа с лимитом TDP в 288 Ватт и виртуально безлимитную водянку с TDP 4096W.

HARDWARE MONITOR

Для раздела Hardware Monitor в BIOS предусмотрен специальный отдельный экран.

На плате присутствуют восемь (8) четырёхконтактных (4-pin) разъёма для подключения вентилятора. Каждый из восьми вентиляторов можно настраивать, но есть небольшие нюансы. При более подробном тестировании вентиляторов оказалось, что несмотря на то, что все восемь разъёмов имеют по 4 контакта (пина), не все из них способны работать в режиме PWM. К счастью, для подобных случаев есть режим DC, с помощью которого также можно управлять скоростью вращения вентиляторов. Кроме того, иногда два из восьми вентиляторов кратковременно «задваивают» свои обороты вращения. На данный момент времени мне не удалось выяснить закономерность такого поведения. Возможно, что это – баг платы.

Для каждого вентилятора можно настроить четыре опорные точки, задающие итоговую форму кривой, по которой будет плавно «ездить» наш вентилятор. То есть, обороты вентилятора здесь управляются именно по кривой линии, а не четырьмя ступеньками, как иногда бывает в упрощённых реализациях.

Как выяснилось в дальнейшем тестировании из-под ОС Windows, настройки работы вентиляторов сохраняются только из-под BIOS, несмотря на наличие фирменной утилиты MSI Center для ОС Windows. Либо утилита MSI глючит, либо это было так задумано. После перезагрузки ОС, настройки вентиляторов сбрасываются до настроек, сохранённых в BIOS. На материнской плате другого производителя я не наблюдал такого эффекта. Будьте осторожны.

ADVANCED MODE

Пройдём по расширенному режиму настройки BIOS. Нам доступны шесть областей:

• SETTINGS (Motherboard settings)
• OC (Overclocking settings)
• M-FLASH (Прошивка BIOS)
• OC PROFILE (Профили разгона)
• HARDWARE MONITOR (Аппаратный мониторинг)
• BETA RUNNER

SETTINGS

Первая область, SETTINGS, даёт доступ к наиболее простым и стандартным настройкам материнской платы и имеет следующие пункты меню:

• System Status
• Advanced
• Boot
• Security
• Save & Exit

1. Раздел System Status позволяет настраивать системное время, показывает наличие устройств-накопителей и основные параметры системы вроде версии микрокода процессора, версию прошивки BIOS, версию Management Engine (ME), объём системной памяти и информацию о системной шине DMI.

2. Раздел Advanced позволяет проводить более тщательную настройку системы и содержит в себе следующие пункты:

• PCIe / PCI Sub0system Settings
• ACPI Settings
• Integrated Peripherals
• Intel ® Thunderbolt
• USB Configuration
• Power Management Setup
• BIOS CSM / UEFI Mode
• Wake Up Event Setup
• Secure Erase+
• NVMe SSD Self-Test

2.1. Подраздел PCIe / PCI Sub0system Settings имеет следующие пункты меню:

• PEG0 — Max Link Speed
• PEG1 — Max Link Speed
• PCI Latency Timer
• Above 4G Memory / Crypto Currency mining
• Re-Size BAR Support
• PCIe / PCI ASPM Settings

2.1.1. Подраздел PCIe / PCI ASPM Settings имеет следующие настройки:

• PEG 0 ASPM
• PEG 1 ASPM
• PEG 2 ASPM
• PEG 3 ASPM
• PCI Express Root Port 6 ASPM
• PCI Express Root Port 7 ASPM
• PCI Express Root Port 8 ASPM
• PCI Express Root Port 9 ASPM
• PCI Express Root Port 21 ASPM

2.2. Подраздел ACPI Settings имеет следующие пункты меню:

• Power LED
• CPU Over Temperature Alert

2.3. Подраздел Integrated Peripherals имеет следующие пункты меню:

• VGA Detection
• Onboard LAN Controller
• Onboard LAN Controller 2
• LAN Option ROM
• Network stack
• SATA Configuration
• SATA Mode
• SATA 1 Hot Plug
• SATA 2 Hot Plug
• SATA 3 Hot Plug
• SATA 4 Hot Plug
• SATA 5 Hot Plug
• SATA 6 Hot Plug
• HD Audio Controller

2.4. Подраздел Intel ® Thunderbolt имеет следующие пункты меню:

• Discrete Thunderbolt Support

2.5. Подраздел USB Configuration отображает количество подключенных USB клавиатур, мышек, концентраторов (Hub) и имеет следующие пункты меню:

• XHCI Hand-off
• Legacy USB Support
• USB Port Control

2.5.1 Подраздел USB Port Control позволяет включать и выключать отдельные порты USB2 и USB3. В меню присутствуют настройки для десяти USB3 портов (от USB3 Port #0 до USB3 Port #9) и настройки для одиннадцати USB2 портов (от USB2 Port #0 до USB2 Port #12), при этом USB2 порты #1 и #4 нельзя настраивать, ведь как мы уже знаем из предыдущей части статьи (ссылка), как минимум один из них используется для прошивки BIOS c флеш-накопителя.

2.6. Подраздел Power Management Setup имеет следующие пункты меню:

• ErP Ready
• Restore after AC Power Loss
• System Power Fault Protection
• USB Standby Power at S4 / S5

2.7. Пункт BIOS CSM / UEFI Mode позволяет переключать BIOS в Legacy Mode (CSM)

2.8. Подраздел Wake Up Event Setup имеет следующие пункты меню:

• Wake Up Event By
• Resume By RTC Alarm
• Resume By PCI-E Device
• Resume By Onboard Intel LAN
• Resume By USB Device

2.9. Пункт Secure Erase+ ведёт на запуск утилиты надёжного уничтожения данных с накопителей.

2.10. Пункт NVMe SSD Self-Test предназначен для запуска самодиагностики NMVe SSD накопителя.

Для тех, кому недостаточно текста, далее приведены скриншоты описанных выше подразделов раздела Advanced.

3. Раздел Boot позволяет настроить параметры загрузки платы и имеет следующие пункты:

• Full Screen Logo Display
• GO2BIOS
• Bootup NumLock State
• Info Block effect
• POST Beep
• AUTO CLR_CMOS
• MSI Fast Boot
• Fast Boot
• Boot Option #1
• Boot Option #2
• Boot Option #3
• Boot Option #4
• Boot Option #5
• Boot Option #6
• Boot Option #7

В зависимости от установленных накопителей, возможно появление дополнительных пунктов меню в этом разделе.

4. Раздел Security имеет следующие пункты:

• Administrator Password
• Trusted Computing
• Chassis Intrusion Configuration
• Secure Boot

4.1. Подраздел Trusted Computing имеет следующие настройки:

• Security Device Support
• TPM Device Selection

4.2. Подраздел Chassis Intrusion Configuration имеет следующие настройки:

• Chassis Intrusion

4.3. Подраздел Secure Boot имеет следующие настройки и подразделы:

• Secure Boot
• Secure Boot Mode
• Enroll all Factory Default keys
• Delete all Secure Boot variables
• Key Management

4.3.1. и 4.3.2. Первые два подраздела позволяют дефолтить ключи и удалять переменные Secure Boot.

4.3.3. Третий подраздел Key Management позволяет управлять ключами:

• Provision Factory Default keys
• Enroll all Factory Default keys
• Delete all Secure Boot variables
• Save all Secure Boot variables
• Enroll EFI Image
• Platform Key (PK)
• Key Exchange Keys
• Authorized Signatures
• Forbidden Signatures
• Authorized TimeStamps
• OsRecovery Signatures

5. Раздел Save & Exit имеет следующие пункты:

• Discard Changes and Exit
• Save Changes and Reboot
• Save Changes
• Discard Changes
• Restore Defaults
• UEFI: Built-in EFI Shell

Для тех, кому недостаточно текста, далее приведены скриншоты описанных выше подразделов разделов Boot, Security и Save & Exit.

Вторая область, OC, позволяет заниматься самым интересным для нас делом – разгоном, то есть оверклокингом.

Здесь сосредоточены следующие пункты меню:

• OC Explore Mode
• CPU Ratio Apply Mode
• CPU Ratio
• Adjusted CPU Frequency
• Turbo Ratio Offset Value
• Advanced CPU Configuration
• Ring Ratio
• Adjusted Ring Frequency
• CPU Cooler Tuning
• CPU Base Clock (MHz)
• CPU Base Clock Apply Mode
• Extreme Memory Profile (XMP)
• DRAM Frequency
• Adjusted DRAM Frequency
• Memory Try It !
• DRAM Timing Mode
• Advanced DRAM Configuration
• Memory Fast Boot
• DigitALL Power
• CPU Core Voltage Monitor
• CPU Core Voltage Mode
• CPU Core Voltage
• CPU SA Voltage
• CPU IO Voltage
• CPU PLL OC Voltage
• CPU ST Voltage
• CPU STG Voltage
• DRAM Voltage
• DRAM VTT Voltage
• DRAM VPP Voltage
• CPU Memory Changed Detect
• OC Quick View Timer
• CPU Specifications
• MEMORY-Z
• CPU Features

Из всего этого хозяйства шесть пунктов являются разделами и их можно открывать дальше.

Для некоторых процессоров состав меню может немного различаться, могут быть доступны дополнительные разделы настроек или, наоборот, скрыты какие-то другие разделы. Так например, в случае когда на плату установлен процессор 11-ого поколения с разблокированным множителем, в меню появляется раздел CPU AVX Control cо следующими выпадающими подпунктами:

• AVX Support
• CPU Ratio Offset When Running AVX
• AVX Voltage Guardband Scale
• CPU Ratio Offset When Running AVX-512
• AVX-512 Voltage Guardband Scale

Здесь же есть быстрая настройка лимита энергопотребления, а-ля Easy Mode, но без картинок.

1. Раздел Advanced CPU Configuration позволяет настраивать такие параметры процессора, как Hyper Threading, Intel Turbo Boost, энергосбережение, лимиты питания, скорость работы шины DMI и кое-что ещё.

Доступные пункты меню:

• Hyper-Threading
• Active Processor Cores
• Intel Adaptive Thermal Monitor
• Intel C-State
• C1E Support
• Package C State Limit
• EIST
• Intel Turbo Boost
• Long Duration Power Limit (W)
• Long Duration Maintained (s)
• Short Duration Power Limit (W)
• CPU Current Limit (A)
• CPU Lite Load Control
• CPU Lite Load
• FCLK Frequency
• DMI Link Speed
• Intel Speed Shift Technology

При установке процессора с разблокированным множителем (K-версии ЦП), в меню появляются дополнительные пункты:

• Per Core Hyper-Threading Control
• CPU Over Temperature Protection
• CPU Ratio Extension
• CPU PLL Banding Ratio
• TVB Ratio Clipping
• TVB Voltage Optimizations
• TVB Points Configuration
• PVD Ratio Threshold
• SA PLL Frequency
• Core HW Fixup During TSC Copy

При этом настройка TVB Points Configuration содержит следующие пункты для каждого из физических ядер процессора:

• TVB Points Temperature (°C)
• TVB Points Ratio Offset

2. Раздел Advanced DRAM Configuration позволяет настраивать тайминги оперативной памяти.

В этом разделе можно найти целое море различных настроек. Возможно, эта информация покажется обычному пользователю избыточной, но если вдруг кому-нибудь на просторах интернета вдруг понадобится полная информация, я выкладываю сюда всё, что есть в настройках.

• DRAM Training Configuration
• Command Rate
• tCL
• tRCD
• tRP
• tRAS
• tRFC

Остальные тайминги для удобства сгруппированы в несколько небольших групп:

• Sub Timing Configuration
• Turn Around Timing Configuration
• Advanced Timing Configuration
• Latency Timing Configuration tRTL / tIOL
• Misc Item
• Slew Rate Configuration
• Drv Vref Configuration
• ODT Delay Duration Configuration
• On-Die Termination Configuration
• Power Down Control

Полный список таймингов, доступных в этом разделе, приведён ниже.

Command Rate	tCL	tRCD	tRP	tRAS	tRFC
tREFI	tWR	tWR_MR	tWTR	tWTR_L	tRRD
tRRD_L	tRTP	tRTP_MR	tFAW	tCWL	tCWL_MR
tCKE	tCCD	tCCD_L	tCCD_L_MR	tRDRDSG	tRDRDSG Offset
tRDRDDG	tRDRDDG Offset	tRDRDDR	tRDRDDD	tWRWRSG	tWRWRDG
tWRWRDR	tWRWRDD	tRDWRSG	tRDWRDG	tRDWRDR	tRDWRDD
tWRRDSG	tWRRDDG	tWRRDDR	tWRRDDD	tWPRE	tRPRE
tWRPRE	tXP	tXPDLL	tPRPDEN	tRDPDEN	tWRPDEN
tCPDED	tAONPD	tREFIx9	tXSDLL	tZQOPER	tMOD
tZQCS	RTL Init Value (CHA)	RTL Init Value (CHB)	tRTL (CHA/D0/R0)	tRTL (CHA/D1/R0)	tRTL (CHB/D0/R0)
tRTL (CHB/D1/R0)	Rtt Wr (CHA/D0)	Rtt Nom (CHA/D0)	Rtt Park (CHA/D0)	Rtt Wr (CHA/D1)	Rtt Nom (CHA/D1)
Rtt Park (CHA/D1)	Rtt Wr (CHB/D0)	Rtt Nom (CHB/D0)	Rtt Park (CHB/D0)	Rtt Wr (CHB/D1)	Rtt Nom (CHB/D1)
Rtt Park (CHB/D1)

Дополнительные параметры для настройки DRAM:

• Turn Around Timing Setting Mode
• Turn Around Timing Budget
• Latency Timing Setting Mode
• Safe Boot Retry
• DRAM Voltage Boost
• ODT Finetune (CHA)
• ODT Finetune (CHB)
• Rx Equalization
• Tx Equalization
• VTT ODT
• VDDQ ODT
• Rank Interleave
• Enhanced Interleave
• Slew Rate Setting Mode
• DQ Comp Cells
• DQ Comp PC
• CMD Comp Cells
• CMD Comp PC
• CTL Comp Cells
• CTL Comp PC
• CLK Comp Cells
• CLK Comp PC
• DQ ODT Up Dn Off
• DQ ODT Vref
• DQ Drv Vref
• CMD Drv Vref
• CTL Drv Vref
• CLK Drv Vref
• ODT Duration Settings Mode
• ODT Read Duration (CHA)
• ODT Read Duration (CHB)
• ODT Read Delay (CHA)
• ODT Read Delay (CHB)
• ODT Write Duration (CHA)
• ODT Write Duration (CHB)
• ODT Write Delay (CHA)
• ODT Write Delay (CHB)
• Power Down Mode
• PDWN Idle Counter
• APD
• PPD
• Slow Exit
• Global PD

2.1. Подраздел DRAM Training Configuration позволяет настраивать процесс «тренировки» памяти.

Доступные пункты меню:

• Early Command Training
• SenseAmp Offset Training
• Early ReadMPR Timing Centering 2D
• Read MPR Training
• Receive Enable Training
• Jedec Write Leveling
• Early Write Time Centering 2D
• Early Write Drive Strength / Equalization
• Early Read TimeCentering 2D
• Write Timing Centering 1D
• Write Voltage Centering 1D
• Read Timing Centering 1D
• DIMM ODT Training
• DIMM RON Training
• Write Drive Strength / Equalization 2D
• Write Slew Rate Training
• Read ODT Training
• Read Equalization Training
• Read Amplifier Training
• Write Timing Centering 2D
• Read Timing Centering 2D
• Command Voltage Centering
• Write Voltage Centering 2D
• Read Voltage Centering 2D
• Late Command Training
• Round Trip Latency
• Turn Around Timing Training
• Rank Margin Tool
• Memory Test
• DIMM SPD Alias Test
• Receive Enable Centering 1D
• Retrain Margin Check
• Write Drive Strength Up/Dn independently
• CMD Slew Rate Training
• CMD Drive Strength / Tx Equalization
• CMD Normalization
• Read Voltage Centering 1D
• Write TCO Comp Training
• Clock TCO Comp Training
• Write TCO Dqs Training
• Duty Cycle Correction
• DQ DFE Training
• Sense Amp Offset Correction
• Periodic DCC Enable
• Rank Margin Tool Per Bit
• Read Timing Optimization

3. Раздел DigitALL Power позволяет настраивать электропитание, VRM.

Доступные пункты меню:

• CPU Loadline Calibration Control
• CPU Over Voltage Protection
• CPU Over Current Protection
• CPU Switching Frequency
• CPU VRM Over Temperature Protection
• CPU SA Switching Frequency

4. Раздел CPU Specifications отображает базовые свойства процессора типа идентификатора ЦП (CPUID), объёма кеш памяти, количества ядер, номера степпинга и имеет следующие пункты меню:

• CPU Technology Support

4.1. Подраздел CPU Technology Support отображает поддерживаемые процессором технологии типа MMX, SSE и Hyper-Threading. Почему-то здесь ничего не сказано про наборы векторных инструкций AVX.

5. Раздел MEMORY-Z позволяет просматривать настройки из микросхем SPD каждого из установленных модулей памяти. Кроме базовых настроек памяти здесь также можно смотреть и зашитые в модули памяти XMP профили.

6. Раздел CPU Features позволяет настраивать виртуализацию, аппаратный Prefetcher, инструкции AES и некоторые другие параметры.

M-FLASH

Третья область, M-FLASH, позволяет обновлять прошивку BIOS. Утилита обновления умеет читать прошивку с разных накопителей: и с HDD, и с SSD, и с USB флешек. При этом в инструкции по обновлению прошивки сказано, что USB Flash drive должен иметь объём не более 32 GB и должен иметь файловую систему FAT32. При обновлении прошивки, естественно, нельзя отключать питание компьютера, а желательно даже использовать источник бесперебойного питания (ИБП), если есть вероятность «моргания» света в вашем жилище. Пример окна утилиты M-Flash показан ниже.

OC PROFILE

Четвёртая область, OC PROFILE, позволяет сохранять и загружать настройки разгона из внешних источников, в том числе и из внешних файлов.

BETA RUNNER

Шестая область, BETA RUNNER позволяет:

• включать режим D.T.M.;
• проводить самодиагностику NVMe SSD накопителей;
• настраивать SR-IOV.

Ничего не понятно ? Мне тоже было ничего не понятно. Оказывается, что D.T.M. (Disable Title Message) это специальный режим для OEM производителей, который отключает отображение вывода агента загрузки. Он предназначен для тех, кто хочет сделать загрузку системы невидимой пользователю. SR-IOV это сокращение от Single Root Input / Output Virtualization – технология виртуализации устройств, позволяющая предоставить виртуальным машинам прямой доступ к части аппаратных возможностей устройства.

Поиск

Экран настройки BIOS позволяет искать некоторые пункты меню с помощью простой поисковой системы. Сразу говорю, что ищет она хреново, но это лучше, чем ничего. Ниже вы можете сами убедиться в качестве поисковой выдачи по двум популярным словам.

Bonus

Поскольку поиск по настройкам работает не так, как я рассчитывал, например, по слову AVX вообще не находится ничего, то я сделал свой собственный «поиск» с помощью таблицы с пунктами меню. Прилагаю его к этой статье в качестве полезного бонуса для тех, кто захочет подробно изучить настройки материнской платы.

Таблица сделана не в виде простой плоской таблицы, а с некоторой имитацией разных уровней вложенности, для облегчения визуального поиска. Искать по этой таблице можно как визуально (глазами), так и с помощью встроенных в табличные редакторы функций.

Таблица создана в открытом и бесплатном кросс-платформенном формате Open Document Format. Открыть её можно во многих редакторах, начиная от Apache OpenOffice и заканчивая новыми версиями Microsoft Office. Теперь для поиска настроек не нужно перебирать всё подряд, а достаточно сделать поиск по таблице.

На официальном сайте MSI и в инструкциях от производителя я не видел ничего подобного, данный бонус является моим ноу-хау. Скачать таблицу можно (здесь).

Резюме

Материнская плата MSI MAG Z590 TORPEDO предоставляет весьма широкий набор настроек BIOS не только для обычной работы компьютера, но и для заядлого оверклокера. Для тех, кто захочет разгона в один клик, есть функция автоматического разгона. Для любителей более тщательной настройки есть возможность покрутить каждый параметр самостоятельно. Любители тюнить каждый суб-тайминг и выжимать модули памяти до последней капли смогут «потвикать» огромное количество настроек работы модулей DRAM. Также на плате присутствуют настройки обучения (тренировки) модулей памяти, которые могут быть полезны профессиональным оверклокерам.

Изначально я планировал включить в эту часть статьи тестирование платы с народным процессором Intel 10-ого поколения. Однако, объём материала получается большим и поэтому тестирование «железа» будет сделано в следующей части статьи.

What is cpu io and cpu sa?

•VCCSA: Starting with the second-generation Core i processors («Sandy Bridge»), the VTT voltage was renamed to VCCSA, and is called «system agent.» It feeds the integrated PCI Express controller, memory controller, and display engine (i.e., the «2D» part of the graphics engine).

•VCCIO: Available starting with the second-generation Core i CPUs («Sandy Bridge»), this voltage is used for feeding all input/output (I/O) pins of the CPU, except memory-related pins. On CPUs that have this voltage, it is also used to feed the thermal control bus (PECI, Platform Environmental Control Interface).